今报讯　（今报记者　陈溢）近日，位于仙港工业园瑞峰片区的仙游时速半导体材料生产项目完成一期厂房改造提升工程。一期今年将实现量产，并扩展二至六期项目。预计年产值38亿元，缴纳税收2.7亿元。

　　时速半导体材料生产项目计划总投资70亿元以上，按三年、分六期实施。一期总投资11亿元，建设48台长晶炉生产线，进行11N单晶硅拉棒生产制造，年产8/12英寸半导体单晶硅圆棒约864吨，二期生产半导体重掺杂单晶硅抛光衬底片，三期提炼11N（含）以上多晶硅。

　　据仙游时速半导体科技集团有限公司产品副总裁郑茂昌介绍，该公司目前已突破多晶硅提纯技术，将充分运用、改造国产设备，最大化挖掘其技术潜力的同时，也引进国际先进的设备。项目今年投产后将继续落实二三期工程，可以带动形成世界级集成电路硅材料产业集群。

　　据了解，该公司是一家生产集成电路硅材料的高科技企业，掌握国际领先的超高纯度多晶硅提炼技术工艺以及全球唯一免磁法长晶炉技术，主要产品为电子级超高纯度（11N以上）多晶硅、8-12寸单晶硅棒、8-12寸大硅片。具有丰富的技术工艺与生产管理经验，并已掌握多项关键核心技术。